让国产靶材“溅射”全球

现代生活中人们每时每刻离不开溅射靶材。智能手机、信用卡、照相机、二代身份证……它们都有一颗“芯”。而芯片中长度近万米的超细金属导线，就是由溅射靶材制造。

随着半导体行业的迅速发展，对溅射靶材的需求越来越大，已成为半导体工业的战略性关键材料。但是长期以来，我国的溅射靶材完全依赖美国、日本进口，不仅限制了我国电子材料及半导体行业的发展，更影响到国家半导体信息产业及战略安全。

有人曾戏言，我国的半导体芯片产业除了水和空气来自中国，其余所有的设备、材料和工艺都来自国外。但中国需要半导体材料产业的发展，它是国家安全和所有信息产业进步的基础。

1、高纯金属靶材简介

随着科学技术的进步，尤其是电子器件朝着小型化、集成化、低功耗的趋势发展，电子薄膜材料越来越受到重视，电子薄膜材料的制备工艺也取得了很大的进展，已经应用于电子器件的大规模生产中。目前，电子薄膜材料的制备工艺主要包括物理气相沉积技术(pVO)、化学气相沉积技术(CVD)等。

溅射属于物理气相沉积技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高动能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。

一般来说，溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成，其中，靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分，在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜；由于高纯度金属普遍较软，而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程，机台内部为高电压、高真空环境，因此，背板主要起到固定溅射靶材的作用，且需要具备良好的导电、导热性能。

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